（英國）美國英特爾（Intel）5月4日宣佈成功開發立體電晶體（transistor）技術，令晶片速度顯著提高，耗電量減半，英特爾形容這是“微處理器界半世紀以來最大突破”。Intel表示，採用3D電晶體的新晶片預計於今年底量產，公司近年在流動電子產品部件市場中遠遠落後於競爭對手，新產品勢成為它在平板電腦和智能手機界翻身的希望。

這種立體電晶體技術稱為“三閘”（Tri-Gate），其主要突破在於讓電晶體向“高空”發展，就像摩天大廈那樣善用垂直空間，有利增加資訊流量。晶片設計師成功製成垂直的鰭狀矽物質，令電晶體能更緊密地封裝起來，電子也能夠由平面流動轉為立體流動，增加流量。未來，設計師還可以增加鰭狀物的高度，從而獲得更高性能。

電晶體50多年來都是以平面設計，全靠體積不斷減少，才可在晶片上愈放愈多，提昇運算速度。以英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）命名的“摩爾定律”，預言晶片上電晶體數量大約每2年會增加1倍。這一定律在40多年來成為半導體行業的基本商業模式。但電晶體微型化技術近年開始出現瓶頸，業界開始質疑摩爾定律將會被打破。英特爾的新技術令這一定律有望延續下去。

增效四成省電一半

與現時最先進的32nm（納米）平面式電晶體相比，新的22nm立體三閘電晶體在低電壓下將性能提昇了37%。此外，新電晶體只需消耗不到一半的電量，就能達到32nm晶片中電晶體的性能，這意味它十分適合用於小型流動設備。

《金融時報》指出，英特爾發展新技術是其歷來最大的賭博之一，希望憑這種慳電高能晶片在流動電子產品部件市場翻身。英特爾長期雄霸桌面電腦和手提電腦市場，但在近年冒起的流動電子產品市場，例如平板電腦和智能手機上，英特爾就遠遠落後三星與ARM等對手。

年底量產‧明年推出

英特爾5月4日展示了全球首枚採用3D電晶體、研發代號為“長春藤橋”（Ivy Bridge）的22nm微處理器，可用於手提電腦、伺服器和桌面電腦。英特爾稱，相關產品在今年底開始量產，明年初正式推出，從低階的Atom處理器到高階伺服器都可應用。

香港城市大學電子工程學系副教授鄭利明表示，3D（電晶體）晶片在平板電腦或智能電話的應用將成為趨勢。他指出，3D晶片可解決一些較需運算技術的難題，如天氣預測、醫療運算、3D圖片與3D視像。

趁蘋果三星交惡
爭iPhone處理器代工

英特爾現時在流動電子產品部件市場大落後，分析家表示，隨著蘋果公司與韓國三星電子展開專利權大戰，英特爾有機會乘虛而入，拉攏蘋果成為客戶，扭轉劣勢。

ARM幾壟斷平板市場

英特爾目前為蘋果的手提電腦和桌面電腦提供中央處理器（CPU），但蘋果公司的iPod、iPhone和iPad等流動裝置，採用省電效能較佳的英國ARM處理器。事實上，ARM處理器目前幾乎壟斷平板電腦市場，IDC調查報告指，去年99%平板電腦產品採用ARM晶片。

目前，iPhone4和iPad2使用的A4和A5ARM處理器，都由三星代工生產。最近蘋果和三星因知識產權爭議互相控告，導致關係緊張，外界估計英特爾可能因此獲得蘋果晶片的代工合約。投資銀行派傑（Piper Jaffray）分析指，他們掌握的多個消息來源顯示，英特爾對取得蘋果代工商機相當積極。

英特爾一旦獲得蘋果代工合約，將躋身全球最大代工工廠行列，而營業額全球最大的晶片生產商台灣台積電也很可能是蘋果選擇之一。投資銀行羅德曼（Rodman&Renshaw）的分析員指出，英特爾的晶片製作技術較台積電優異，勝算較大。

對於英特爾宣佈推出立體電晶體，台積電表示，他們在2003年已開始研發立體電晶體技術，但到現時為止，仍認為下一代電晶體設計和技術“未成熟”，因此會繼續生產平面電晶體，直至其發展達到極限。（香港明報）